Динамическая оперативная память



Скачать 87.89 Kb.
страница6/7
Дата21.11.2020
Размер87.89 Kb.
ТипРеферат
1   2   3   4   5   6   7
2.6. DDR2 SDRAM.

В памяти DDR2 SDRAM ширина внутренней шины данных была увеличена еще в два раза и стала превосходить внешнюю шину данных в четыре раза. В результате, при одной и той же тактовой частоте внешней шины памяти у памяти DDR2 SDRAM внутренняя тактовая частота была в два раза меньше, по сравнению с памятью DDR SDRAM.


Для сравнения возьмем топовую память DDR (DDR400) и первую спецификацию памяти DDR2 (DDR2-400). Казалось бы, раз это новый тип памяти, то он должен работать быстрее, однако дело тут обстояло совсем не так. На практике память DDR2-400 была чуть ли не медленнее памяти DDR400.
Давайте разберемся почему. И так, первое – это тактовая частота внешней шины данных. Она была у обоих типов памяти одинаковая – 200 МГц, и ширина внешней шины данных тоже была одинаковая – 64 разряда. В результате, и быстродействие у памяти DDR2-400 заметно выше, чем у памяти DDR400, быть не могло.

К тому же в памяти DDR400 ширина внутренней шины была всего в 2 раза больше внешней, тогда как у DDR2-400 – в четыре. В результате, устройство мультиплексора и демультиплексора памяти DDR2-400 – сложнее. К тому же далеко не всегда считываемые/записываемые данные находятся в одной строке матрицы памяти, в результате, считать/записать все слова данных одновременно невозможно, эта особенность тем негативнее сказывается, чем больше ширина внутренней шины данных, а она, естественно, больше у памяти DDR2.


Так в чем же преимущество памяти DDR2-400. А преимущество – в тактовой частоте чипа памяти. Она была в два раза ниже, чем тактовая частота чипа DDR-400. Это давало огромный потенциал для увеличения производительности памяти и уменьшало энергопотребление.
В результате, очень быстро появилась память с внешней шиной, работающей на тактовой частоте 400 МГц. А позже у топовых моделей памяти DDR2 тактовая частота внешней шины достигла 533 МГц, при тактовой частоте чипа памяти – 266 МГц, и пиковой теоретической пропускной способности – 9.6 Гб/с, что, несмотря на увеличившуюся латентность, значительно превосходило возможности памяти DDR.

В таблице 3 приведены основные стандарты DDR2 SDRAM и их параметры.



Стандарт

Частота внутренней шины, МГц

Частота внешней шины, МГц

Количество транзакций в секунду, МТр

Стандартные тайминги*

Теоретическая пропускная способность, Мб/с

DDR2-400

100

200

400

3-3-3-12

3200

DDR2-533

133

266

533

5-5-5-15

5300

DDR2-667

166

333

667

2.5-3-3-7

2667

DDR2-800

200

400

800

5-5-5-15

7100

DDR2-1066

266

533

1066

5-5-5-15

8500

DDR2-1200

300

600

1200

5-5-5-15

9600

* У различных производителей стандартные тайминги могут варьироваться и сильно зависят от качества элементной базы.

Таблица 3. Параметры стандартов памяти DDR2 SDRAM.

На этом был практически достигнут предел возможности усовершенствования DDR2 памяти по частоте и латентности. Дальнейшее увеличение производительности приводило к значительному росту энергопотребления и тепловыделений, и снижения стабильности и надежности работы памяти.
В результате, разработчики в 2004 году представили прототипы нового поколения DDR SDRAM памяти – DDR3 SDRAM. Однако массовое производство этой памяти и экспансия рынка начались только в 2009 году.

2.7. DDR3 SDRAM.

Основное направление развития памяти DDR3 SDRAM сохранилось таким же, как у DDR2 SDRAM. То есть снова была увеличена вдвое ширина внутренней шины данных памяти, что привело к снижению внутренней тактовой частоты памяти в два раза. К тому же при производстве памяти применялся новый технологический процесс, в начале – до 90 нм, затем – до 65 нм, 50 нм, 40 нм, и видимо это еще не предел.
Все это открыло разработчикам дальнейшие возможности по наращиванию тактовой частоты внешней шины памяти, тактовой чистоты самого чипа памяти, снижению рабочего напряжения и увеличению объема памяти.
Однако вместе с увеличением ширины внутренней шины данных увеличилась латентность памяти, усложнилось устройство мультиплексора/демультиплексора. В общем, все проблемы DDR и DDR2 памяти перешли в DDR3 память.

Но, благодаря улучшению технологического процесса и архитектуры памяти, удалось снизить время цикла чтения/записи, что позволило несколько снизить влияние увеличившейся латентности на производительность памяти.



В таблице 3 приведены существующие стандарты DDR3 SDRAM и их основные параметры.

Стандарт

Частота внутренней шины, МГц

Частота внешней шины, МГц

Количество транзакций в секунду, МТр

Стандартные тайминги*

Теоретическая пропускная способность, Мб/с

DDR3-800

100

400

800

6-6-6-18

6400

DDR3-1066

133

533

1066

7-7-7-21

8533

DDR3-1333

166

667

1333

8-8-8-24

10667

DDR3-1600

200

800

1600

8-8-8-24

12800

DDR3-1866

233

933

1866

9-9-9-27

14930

DDR3-2000

250

1000

2000

9-9-9-27

16000

DDR3-2133

266

1066

2133

9-11-9-28

17066

DDR3-2200

275

1100

2200

10-10-10-30

17600

DDR3-2400

300

1200

2400

9-11-9-28

19200

* У различных производителей стандартные тайминги могут варьироваться и сильно зависят от технологического процесса производства и качества элементной базы.

Таблица 4. Параметры стандартов DDR3 SDRAM.

Память DDR3 сегодня (начало 2012 года) занимает главенствующие позиции на рынке, однако ей уже грядет замена в лице нового поколения памяти DDR – DDR4 SDRAM.

2.8. DDR4 SDRAM.

DDR4 SDRAM (англ. DDR four SDRAM) — тип DRAM, основанный на технологиях предыдущих поколений DDR и отличающийся повышенными частотными характеристиками, пониженным напряжением питания.
Основное отличие DDR4 от предыдущего стандарта (DDR3) заключается в удвоенном до 16 числе банков (в двух группах банков, что позволило увеличить скорость передачи). Пропускная способность памяти DDR4 в перспективе может достигать 25,6 ГБ/c (в случае повышения максимальной эффективной частоты до 3200 МГц). Надёжность работы DDR4 повышена за счёт введения механизма контроля чётности на шинах адреса и команд. Изначально в стандарте DDR4 был определён диапазон частот от 1600 до 2400 МГц с возможностью увеличения до 3200 МГц.
Массовое производство ECC-памяти DDR4 началось со второго квартала 2014 года, а в следующем квартале начались продажи non-ECC модулей DDR4 вместе с процессорами Intel Haswell-E/Haswell-EP, требующими DDR4.



Скачать 87.89 Kb.

Поделитесь с Вашими друзьями:
1   2   3   4   5   6   7




База данных защищена авторским правом ©zodorov.ru 2020
обратиться к администрации

    Главная страница